需要一种新的高频 FPC 柔性线路板新型材料，可以替代 LCP 材料以及 Teflon 材料，能使用高频传输下的 Low DK 及 Low Df 值， DK 值需要 3.0/20 赫兹 Df 0.002 以下且具有类似 PI 聚酰亚胺材料的物理特性及化学特性，以使用于目前的线路板生产工艺条件。（科技成果评价）或者可以有一种复合材料改善 LCP 材料需要高温压合及在变形大的状况，因此需要在 LCP 材料中进行研究新的添加物，或者在压合时添加一层新的添加层，但是同时要保持 LCP 材料的在高频中 Low DK DF 的特性及其他 FPC 加工性。