光通信是现在与未来的通信方向，目前在光传输方面已大量使用光纤，在PCB领域中还是传统的铜作为传输介质。

现在主要是寻找一种在PCB领域中的光材料，能够取代目前的铜的传输功能的材料。（科技成果评价）但加工方式也是通过影像转移来实现光路，是在现有的PCB加工方式上的提升。

技术指标：

(1)实现Insert loss:<0.04dB/cm;

(2)无铅Reflow(260) 5Cycle无分层爆板问题;

(3)可图像转移、压合。