以比较低的成本处理数据采集过程中对DB服务器的压力，并提高查询各类分析报表的能力。例如手机主板贴片过程中就包括印刷锡膏、贴装元件、回流焊、清洗、插件、波峰焊、检测、老化、检测、包装等多道工序。每道工序需要采集流转的唯一码、物料批号、测试结果。这其中包含大量的数据采集，以产量5千万片的工厂为例，大约每年产生10T的数据量。整个生产过程每分钟大约产生1500笔并发过站。目前至少需要4台DB服务器同时工作。但对于经常需要查询数据时仍然比较慢。